重金属风暴 精英主板3倍金技术揭秘
2009-10-23马宇川《微型计算机》2009年10月上
目前板卡行业的重金属风暴有愈演愈烈之势，镀银显卡、2倍铜主板纷纷亮相。虽然这一现象的产生有各厂商跟风的嫌疑，但也从侧面显示重金属的采用的确对板卡的稳定工作有一定的好处。而在银、铜风还未平息之时，精英电脑又推出了3倍金技术即在主板处理器与内存接口镀上15微米厚度的黄金，那么这种“黄金”主板与其它主板相比有什么不同？能为我们带来什么好处？3倍金主板是不是如“黄金手机”一类的面子型产品呢？为此我们特别请精英电脑全球板卡渠道事业部总经理特别助理郭明德先生对3倍金技术进行了揭秘。
