重金属风暴 精英主板3倍金技术揭秘

郭明德 精英电脑全球板卡渠道事业部总经理特别助理
郭先生于1997年进入IT产业，在主板行业工作时间超过12年，
曾任职精英、华硕、和硕，擅长及专注于主板产品规划及管理。

MC：郭先生你好，通过介绍我们了解到，精英3倍金技术的实质是在主板的处理器接口针脚、内存接口的接触点上镀上黄金，请问在主板接口镀上黄金是否有必要？

郭：在回答这个问题前，我们首先有必要知道主板的处理器与内存接口有两大作用：1.承担大量的数据交换任务；2.为处理器与内存提供足够的功率输出。所以接口部分的质量就显得尤为重要，要知道现在的很多CPU的功耗已经超过100W，如此巨大的功耗对于细小的针脚来说实在是个严峻的考验。而接口部分的设计理念除了要满足数据传输和负载功耗的要求之外，更要做到经久耐用。以现在电脑的发展程度来说，各个部件的接口部分除了采用插座形式接口来保证连接的稳定和保护硬件之外，更无一例外地采用了金属铜来作为主要的导电介质。一方面是因为铜在导电系数方面有着良好的表现，另一方面也因为铜有着良好的可锻造性和延展性，能够很容易地被制造成各种细小的接触点。

然而用金属铜做接触点必须经过处理，否则在使用上也会存在问题。无论何种金属做接口，都存在电阻，因此电流的经过必然会导致导体温度的升高，再加上空气中水分、腐蚀性气体和灰尘的作用，经过一段时间后，暴露在空气当中的铜表面会形成一层致密的氧化铜膜。由于氧化铜是热和电的不良导体，所以这层氧化铜膜不仅会影响接口部分的导电性能，更会造成热量在触点内部积蓄，使连接的稳定性下降。而在实际应用中，没有采取保护措施的铜触点会在很短时间内丧失接口部分所应有的稳定性，使得主板出现各种稳定性问题。所以在制造过程中，不仅仅是主板，几乎所有电子产品中的铜触点都会在表面镀上一层薄薄的金层来起保护作用。

之所以选择黄金来保护铜触点，是因为黄金与铜在各方面都有着相似的物理性质，具有易锻造、易延展的特性，并且是热和电的良导体，所以理论上讲金和铜是可以互换或者混用的。另一方面，黄金在化学性质上相对于铜来说则更加稳定，在空气中从常温到高温一般均不氧化，具有很强的抗腐蚀性。即使在硫化氢、二氧化硫和二氧化氮等腐蚀性气体环境中，黄金仍能够很好地保护铜触点不被侵蚀。不会出现因为氧化而产生触点截面积降低，电阻升高，热量升高的问题。不过由于黄金储量相对于铜来说非常稀少，成本也高于铜数千倍，所以大部分主板产品一般只会在铜的表面镀上一层厚度多只有5微米的金层来对脆弱的铜触点进行保护。

MC：既然普通主板上都镀有黄金保护，那么精英的3倍金技术具有什么意义呢？

郭：虽然大部分主板接口都镀有黄金，但因为厚度只有5微米，再加上工艺水平的参差不齐，因此接口部分的镀金层很容易因摩擦次数过多而产生脱落。而金层脱落之后所暴露出来的铜在长时间与空气中腐蚀性气体和灰尘接触之后，其表面容易出现氧化现象，不仅会降低触点的导电性能，更会使触点本来就细小的线径变得更小。而线径变小的一个后果便是触点电阻升高，发热量加大。同时铜表面氧化膜的存在还影响了触点与空气的接触，从而使得触点散热性能下降，温度升高，终降低主板的导电性和使用寿命。因此5微米厚的镀金层仍可能给主板带来工作温度升高、电阻升高、导电性能下降的后果。

精英的3倍金技术则通过在主板处理器接口针脚、内存接口接触点镀上15微米厚的黄金，即通过增强镀金层的耐磨性来增强金手指的抗氧化、抗腐蚀能力，从而避免以上现象的发生。因此相对于普通主板来说，3倍金主板的工作稳定性更好。