重金属风暴 精英主板3倍金技术揭秘

MC：请问3倍金技术在主板上实现起来有无技术难度？

郭：现在电脑主板金手指部分所采用的镀金工艺主要分为两大类，一种是化学沉金法，而另一种则是电镀方法。简单地说化学沉金法就是利用我们化学课所学到的置换反应来实现的。制造商通过将铜触点元件浸泡在含有金粒子的溶液中，让金离子把金手指表面的铜置换出来，以达到镀金的目的。这种方法虽然实现起来比较简单，成本也相对低廉，但其缺点就在于金层厚度通常很薄并且金层不牢固。因为这种工艺的本质需要铜与金离子直接接触，而一旦金层形成，置换反应便完全停止。这也正是普通主板金层厚度多只有5微米的直接原因。

而由于两种金属之间并没有相互吸附的力量，所以这种镀金方法所制造的镀金层也很容易脱落。普通主板的金手指由于技术条件或成本的限制大多是采用这种方法来制造的。

而电镀方法则与之完全不同，电镀利用了溶液中金离子带电的物理性质。在电镀中，我们同样需要把金手指放入金离子溶液中。但不同的是，我们需要为金手指接通正电，并将一支负极同时放入溶液中。这样在金手指的周围就会不断的有金离子汇聚过来，并附着在金手指，也就是电源正极的表面。而只要电解液中有足够的金离子，且正负极存在，这种过程就会一直持续下去。这种方法在理论上可以制造任意厚度的金层。而由于金层与金手指之间有异种电荷相吸的力量来结合，所以这种电镀金方法所制造的金层不仅厚度能够做到更高，而且非常坚固耐磨，精英的3倍金技术正是基于这种技术所生产出来的。同时，需要说明的是，采用电镀法需要配备稳定的正负极电源和精确的金层厚度控制系统（化学沉金法在金层厚度达到3微米～6微米时一般会达到接近停止的状态，无需精确控制），因此这意味着企业将为此进行一定的投入。

MC：原来如此，根据我们获得的资料，目前精英主要有四款分别用于AMD与Intel平台的主板采用了3倍金技术。然而AMD处理器的针脚都在处理器上，那么精英的AMD主板处理器接口是否采用了该技术？

郭：对于AMD处理器来说，其处理器的针脚在CPU本身的基板上，并且已经进行了严格的电镀处理，性能非常稳定。但是由于要和主板上的电路相链接，所以别看AMD主板上所采用的AM2/AM3接口是凹陷状的接口，其内部仍然有与CPU针脚相链接的金手指，只不过出于保护CPU针脚和主板金手指的原因，其被设计成凹陷状的无法看到罢了，因此精英的AMD 3倍金主板在处理器接口内部的金手指上也镀有15微米厚的金层。

由于镀上了更多的黄金,3倍金主板处理器接口针脚(上图)较普通主板(下图)看上去更黄、更亮

MC：后我们注意到精英的3倍金技术主要是在主板的处理器接口与内存接口上采用，但是像PCI-E显卡接口、SATA接口、USB接口也是用户经常插拔的接口，其频率很高。精英是否打算会在这些接口上也采用该技术呢？

郭：对其它接口所遇到的磨损问题，我想其严重性相对于CPU和内存接口来说并不很严重。因为这些接口大多都有1～10个替代接口，所以用户大可以在一个接口受到磨损后采用其它接口。而
CPU接口和双通道内存接口由于其在很多主板上具有唯一性，用户在遇到问题时很难找到替代的解决方案。所以精英所采用的方法可以说是在保证成本的前提下效用大的，也是用户所需要的。

通过郭先生的介绍，我们可以看出精英3倍金技术的原理并不复杂，但要实现该技术需要厂商进行一定的投入，主板生产成本的增加是毋庸置疑的。而从功能上来看，由于该技术的主要作用是加强主板工作的稳定性，并不具备立杆见影的奇效，因此要感受该技术的好处，需要用户长时间的使用才能体会。同时，目前采用3倍金技术的精英785G主板价格在799元左右，而其它同类台系785G主板的价格在699～750元左右。因此尽管3倍金技术看起来的确是一个好东西，但它在DIY市场是否能得到延续与推广，用户是否会为此买单，还得由市场与时间来检验。