整合主板和入门显卡市场现状分析

主流芯片组市场逐渐偏向集成主板平台

从上面的分析可以看出，强势崛起的整合主板的3D性能完全可以媲美入门级显卡。之前非集成主板受欢迎的原因是其规格较高，扩展性能好。相比之下整合主板多为小板型设计，扩展性能和功能都较差。不过在AMD和NVIDIA的推广下，整合主板开始转变角色。比如AMD 770X和780G芯片组，780G芯片组除了整合图形核心以外，主要功能完全和770X一致。因此，不少厂商乐于开发基于AMD 780G芯片组的大板型主板——在相同的价格和配置下，整合主板还整合了图形核心，性价比优势凸显无疑，更加吸引用户的眼球。另外，在AMD 785G芯片组发布以后，各大厂商都比较看好它，准备推出超频性、可玩性都非常出色的产品。

从另一个角度来看，目前主流的主板芯片组也在渐渐朝整合平台发展，非整合平台主板的份额被渐渐蚕食。从市场数据上也可以说明这一点，目前AMD整合主板的市场份额已经由前几年的10%上升到如今的20%。而且有趣的是，用户到市场购买基于AMD芯片组的主板会发现，几乎在售的
AMD芯片组的主板都是整合主板，非集成主板的型号屈指可数。这也可以看出高度整合是未来主流主板的发展方向。

和基于AMD芯片组的整合主板占据越来越多的市场份额相比，基于英特尔芯片组的整合主板开始渐渐走出了主流用户的视线，因此英特尔丧失了不少主板市场份额。一般说来，基于英特尔芯片组的主板的综合性能比基于AMD芯片组的整合主板差不少，尤其是高清硬件解码能力和3D性能。比如英特尔目前主推的G41芯片组，各方面都赶不上AMD 780G。而作为英特尔的高端整合芯片组，G45的价格又比较贵，价格明显比类似定位的AMD 790GX高很多，因此市场接受度很低。并且，
G45的3D性能远远不及AMD 790GX，甚至连780G都不如。因此，普通用户在购买整合平台时应该首选AMD整合平台。总的来说，按照此前景发展下去，整合主板的份额依旧会持续上升。这也从实例上说明了整合主板不仅掠夺了入门显卡的市场的份额，也同时侵占了传统非集成主板的空间。