真实体验英特尔“B2”的“与众不同”

我们如何测试

首先，我们准备了两套几乎相当的平台，一套平台搭配了“B2”的老芯片P67主板，另一平台搭配的新“B3”的P67主板，其他配件都保持了一致。以此为基础，我们使用PCMark Vantage、HD Tune、HD Tach、ATTO Disk Benchmark、Sisoftware、CrystalDiskMark等软件对对两套平台的磁盘性能做了较为详细的测试。接下来，根据英特尔提供的信息，我们知道需要在极限环境中才更易引发并观测到“B2”平台的问题。

测试平台主要配置一览表

为此，我们拆掉了主板自带的芯片散热器，再将整个平台装入未接通散热风扇的机箱中，后还使用Sisoftware硬件压力负载，让芯片的SATA 2.0接口不停工作，以增加芯片负担，快速提高工作温度。并以此种严苛的方式，对两个平台在相同环境中进行了超过96小时的拷机准备。之后，就分别在两个平台上进行与拷机前一样的详细测试。相比起正常使用，这样的使用方式几近“变态”。根据英特尔自己的说法，我们也有理由相信如此测试会有更大几率发现“B2”平台的变化，如果一切顺利的话我们将在拷机后得到与拷机前完全不同的测试结果（此种测试方式有损坏硬件的风险，玩家尝试需谨慎）。

细看拆开散热器后的两颗芯片，编号分别是“SLH84”和“SLJ4C”，由此可以准确、清晰地判断它们各自的身份。