终结38℃机箱？ TAC 2.0机箱散热测试
2010-03-30微型计算机评测室《微型计算机》2010年2月下
我们的对比测试
理论上TAC 2.0机箱牺牲处理器散热，增强显卡散热，实际情况是这样吗？不同的通风窗尺寸对散热效果有何影响？如果升级平台，有必要淘汰旧的38℃机箱，重新购买TAC 2.0机箱吗？
本测试中MOSFET、北桥芯片和南桥芯片的温度，是指用红外线测温仪测得其散热片的高温度
纸上谈兵绝不是我们的风格，因此微型计算机评测室特意找来了38℃机箱侧板、标准的TAC 2.0侧板和扩大的TAC 2.0侧板，先后安装在同一台机箱上，在相同的平台下考察它们对机箱散热的影响。在测试平台方面，我们使用了一套低端整合平台和一套高端独显平台，足以判断出不同侧板在散热上的区别。
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测试平台 | ||
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低端整合平台 |
高端独显平台 |
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处理器 |
Athlon Ⅱ X2 245 |
Phenom Ⅱ X4 955 |
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散热器 |
原装 |
超频三红海至尊版 |
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主板 |
映泰TA790GX A3+ |
映泰TA790GX A3+ |
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内存 |
金士顿HyperX DDR3 1333 2GB |
金士顿HyperX DDR3 1333 2GB |
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硬盘 |
希捷Barracuda XT 2GB |
希捷Barracuda XT 2GB |
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显卡 |
集成 |
迪兰恒进Radeon HD 5770 |
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光驱 |
先锋DVR-218VXL |
先锋DVR-218VXL |
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显示器 |
长城G2431 |
长城G2431 |
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机箱 |
多彩真金DLC-MG858 |
多彩真金DLC-MG858 |
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电源 |
航嘉多核F1 |
航嘉多核F1 |
在测试中我们在CMOS中关闭SmartFan功能，以便让测试更加公平。测试软件为OCCT，运行Power Supply测试，让处理器和显卡高负荷运行，拷机时间为30分钟。测试成绩则是结合Everest的监控功能和红外线测温仪的读数，得到机箱内各个部件的运行温度。
