跨越BIOS的三重门

沧海桑田：BIOS容器的变化

对于熟悉硬件的朋友们来讲，一说到BIOS除了前面提到的软件代码，我们还会联想到主板或者是显卡上的芯片—从某种意义上来讲，软件代码是Firmware(固件)，而“硬件BIOS”则是存放
Firmware的芯片。之前较早期的BIOS芯片是不能够被修改的，也就是一次固化成型；而后使用的是可以用紫外线擦除的EEPROM，发展到现在通常使用的是可以反复擦写的Flash材料。

LPC总线封装的BIOS芯片

目前比较常见的BIOS封装芯片有两种。一种是PLCC封装的具有32个针脚的BIOS芯片，采用
LPC总线(Low Pin Count总线)，由于该总线已经比较落后，不论是传输速率还是运行频率已经没有优势，因此正逐步被SPI总线取代。32针BIOS芯片多见于比较早的型号，AWARD BIOS也比较偏好使用该型BIOS。

SPI总线封装的BIOS芯片

第二种便是具有8个针脚的基于SPI总线(Serial Peripheral Interface Bus)的BIOS，是一种串行总线。相比LPC总线的32针BIOS，SPI总线具有更高的传输速率，而且需要的针脚数也大为减少。如果我们要实现EFI BIOS等诸多需要高带宽的应用需求时，就只能使用SPI总线的的BIOS。