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MC年度测试 100款笔记本电脑年度总决赛

2010-02-10《微型计算机》整理《微型计算机》2009年12月下

一直以来,我们都在考虑对市场上的笔记本电脑来一个集体亮相总结,但一直未能付诸行动。又到一年盘点之时,我们认为好的时机已经出现——在年末之时,让市售主流笔记本电脑同台竞技,进行年度的总决赛!
100款笔记本电脑同台亮相,评测工程师们数十日内每天奔波于电脑城和评测室之间,用双手实际去体验每一台产品。
虽然辛苦,却也乐在其中,毕竟这样“巨型”的横向评测也让我们非常有满足感——用一位评测工程师的话来说,“过程是杯具,结局是喜剧”。为读者打造一道年末笔记本电脑选购的饕餮大餐,是我们的终目的。
也许评测工程师终推荐的某款产品不一定讨你欢喜,但是还有另外99款产品呢?你一定能找到自己的“真命天子”。
本次评测虽不敢说“绝后”,但就规模而言,可算是“空前”,无他,我们的想法很简单——花费我们的时间与精力,为50万读者省心省力!
下面,请跟随我们一起登上2009年百款笔记本电脑的总决赛舞台吧!

2009年笔记本电脑技术笔记

和以往不同的是,2009年的笔记本电脑都尽可能地在满足节能、低功耗的前提下达到更高的性能,代表产品就是基于英特尔CULV和AMD第二代超轻薄移动平台的超轻薄笔记本电脑机型。当然,除此之外,四核移动平台的亮相、更新的移动显卡和逐渐普及的锂聚合物电池技术等也同样值得我们关注。下面就让我们来梳理一下2009年内的主要笔记本电脑技术要点,算是正式进行评测之前的开胃菜吧。

英特尔—性能功耗两不误

作为笔记本电脑技术的主要推动者,英特尔在2009年给出了“两手抓,两手都要硬”的出色答卷——一边是低功耗的CULV和Atom、一边是高性能的Core i7 Mobile。无论你是游戏玩家还是超轻薄爱好者,总能找到自己想要的。

至尊体验:Core i7 Mobile英特尔已经发布了三款Core i7 Mobile处理器,分别是Core i7 920XM、Core i7 820QM和Core i7 720QM。由于英特尔并未详细公布命名规格,可靠的消息指出XM代表ExtremeMoblie,QM代表Quad Mobile,很可能未来英特尔还会推出DM(Dual Mobile)和SM(Solo Moblie)系列处理器。这三款Core i7 Mobile处理器都基于Clarksfield核心。Clarksfield核心设计和桌面版本的Lynnfield基本相同,都集成了如内存控制器、PCI-E总线控制器等原本属于北桥的绝大部分功能。

Clarksfield和Lynnfield的核心技术都是来自第一代Nehalem,因此Clarksfield拥有诸如QPI总线(用于处理器核心和内置北桥芯片之间的连接)、SSE 4.2指令集、模块化设计、四个拥有微指令融合技术的译码器(从Conroe时代开始使用,Nehalem继承发扬)、更强的分支预测算法、共享式三级缓存、优化内存控制器等先进技术。由于保留了关键的核心技术,因此在同频率下Clarksfield和Lynnfield的性能基本相同。从实际产品的角度来看,完整版本的Clarksfield(比如Core i7 820QM)拥有物理四核心,支持超线程和睿频(Turbo Boost)技术。它的一级缓存和追踪缓存都是32KB,每个核心的二级缓存为512KB,三级共享缓存则高达8MB。相比Lynnfield,Clarksfield的核心默认电压和主频更低。比如Core i7 920XM的主频只有2.0GHz,低端的Core i7 720QM默认主频甚至只有1.6GHz。

这里必须要提的是Turbo Boost技术,它是Nehalem架构处理器引入的一项自动超频技术,而Core i7 Mobile的Turbo Boost则是所有Nehalem架构处理器当中强的。Turbo Boost技术会以每秒1000次的频度检查处理器的工作内核数量、TDP、内核电流、处理器芯片表面温度、负荷等阈值,然后根据应用的需求自动、动态地调节处理器各个内核的运行频率,甚至关闭空闲的内核。

而这一切都是处理器自动完成的,不受操作系统和软件的控制。以目前性能高的默认频率为2.0GHz的Core i7 920XM为例,它的高自动超频频率达3.2GHz,超频幅度为60%。Turbo Boost技术解决了以往四核处理器遇到单线程应用或者双线程应用时性能表现不及双核处理器的问题。

鱼与熊掌兼得的CULV

CULV的全称是:Consumer Ultra Low Voltage,消费级超低电压(处理器/平台),它带给我们的是便宜而实惠的轻薄体验。它拥有了ULV的超低功耗特性,价格更平易近人。从技术本质来说,CULV平台的两大主要部件:处理器和芯片组都没有采用全新的技术。

 CULV处理器型号

 型号

 核心频率

 核心数量

 前端总线频率

 工艺制程

 二级缓存容量

 Core 2 Duo SU9600

 1.60GHz

 2

 800MHz

 45nm

 3MB

 Core 2 Duo SU9400

 1.40GHz

 2

 800MHz

 45nm

 3MB

 Core 2 Duo SU9300

 1.20GHz

 2

 800MHz

 45nm

 3MB

 Core 2 Duo SU7300

 1.30GHz

 2

 800MHz

 45nm

 3MB

 Core 2 Solo SU3500

 1.40GHz

 1

 800MHz

 45nm

 3MB

 Core 2 Solo SU3300

 1.20GHz

 1

 800MHz

 45nm

 3MB

 Pentium SU4100

 1.30GHz

 2

 800MHz

 45nm

 2MB

 Pentium SU2700

 1.30GHz

 1

 800MHz

 45nm

 2MB

 Celeron ULV 743

 1.30GHz

 1

 800MHz

 45nm

 1MB

 Celeron SU2300

 1.20GHz

 2

 800MHz

 45nm

 1MB

 型号

 TDP功耗

 Intel虚拟化技术

 Intel超线程技术

 Intel智能加速技术

 Core 2 Duo SU9600

 10W

 √

 ×

 ×

 Core 2 Duo SU9400

 10W

 √

 ×

 ×

 Core 2 Duo SU9300

 10W

 √

 ×

 ×

 Core 2 Duo SU7300

 10W

 √

 ×

 ×

 Core 2 Solo SU3500

 5.5W

 √

 ×

 ×

 Core 2 Solo SU3300

 5.5W

 √

 ×

 ×

 Pentium SU4100

 10W

 ×

 ×

 ×

 Pentium SU2700

 10W

 ×

 ×

 ×

 Celeron ULV 743

 10W

 ×

 ×

 ×

 Celeron SU2300

 10W

 √

 ×

 ×

CULV处理器的功耗低是因为降低了工作频率和核心电压,进而带来了TDP的大幅度缩减。相比主流Core 2 Duo移动处理器25W~35W的TDP而言,CULV处理器的大TDP只有10W左右,甚至一些单核心产品TDP只有5.5W左右。另外,相比传统的芯片封装方式,CULV处理器的引脚更密集,尺寸更小巧。传统的Core 2 Duo移动处理器搭配芯片组产品的总封装尺寸约为3342mm2,而同档次的CULV产品则降低至1415mm2,缩减了58%。

AMD—细水长流图大计

AMD“Yukon”平台处理器由Sempron和Athlon Neo组成,但这两款面向超低功耗的移动处理器并未使用先进的45nm工艺,而是依旧采用了65nm工艺。不过为了更加适应超轻薄笔记本电脑,AMD也缩小了产品的封装尺寸,终处理器封装面积仅有729平方毫米,高度仅有2.5毫米,相比传统的处理器小了一半。

测试表明,AMD“Yukon”平台低端的Sempron U210处理器在搭配Mobility Radeon HD 3410的情况下,相比英特尔平台常见的Atom N270处理器,在CPU性能和综合性能测试中小幅度胜出,在和3D相关的游戏以及3DMark测试中则能以数倍于竞争对手的压倒性优势获得胜利。不过功耗表现就没那么乐观了,毕竟AMD“Yukon”平台的处理器属于老的65nm制程产品。

除了“Yukon”外,AMD还在2009年下半年发布了第二代超轻薄平台。从产品性能和定位来看,第二代超轻薄平台的竞争对手不再是性能孱弱的Atom平台,而直接指向英特尔新发布的CULV平台。相比CULV高10W的TDP而言,第二代超轻薄平台虽然功耗稍高,处理器性能表现稍弱,但整合图形的性能则大大胜出,面对稍复杂一些的3D游戏也更为轻松。在第二代超轻薄平台的发布会上,诸如HP、acer、ASUS等厂商都展示了大量样机。就目前的形式而言,“Congo”无论是发展潜力还是用户支持程度,肯定比第一代“Yukon”要好很多。

代号“底格里斯”—AMD新笔记本电脑平台发布

代号为“Tigris”的AMD新一代移动平台是针对高达75%市场占有率的主流用户量身定制的新移动平台。“Tigris”的核心依旧是处理器和芯片组。“Tigris”平台采用了研发代号为“Caspian”的处理器,实际产品分为Sempron M100、Athlon Ⅱ M300、Turion Ⅱ M500、TurionⅡ Ultra M600四个系列。这些处理器的技术脱胎于新的K10.5核心,全部支持HT3.0总线和128-bit FPU浮点单元,添加了对SSE4A指令集的支持,相比前代采用K8核心的处理器性能上有了大幅度提升。芯片组方面,“Tigris”采用了基于AMD 785G的RS880M芯片组,南桥则为成熟的SB710。RS880M集成了Mobility Radeon HD 4200核心,支持DirectX 10.1和SM 4.1。Mobility Radeon HD 4200的高清解码引擎已经升级至UVD 2.0,除了支持传统的H.264、VC-1和MPEG-2编码影片的硬件解码外,还特别添加了双流解码,并增加了一些画质修复功能,比如DVD倍线转换、噪点降低、视频优化等。

谨守江山求再起—NVIDIA的2009年

2009年1月,NVIDIA发布了GeForce 100家族的中低端产品,这也是NVIDIA首次在移动领域内采用55nm工艺。新发布的GeForce GT 130M、GeForce G110M和GeForce G105M流处理器数量分别为32个、16个和8个。其中GeForce GT 130M显存位宽为128-bit,流处理器频率为1500MHz,采用GDDR2 1GHz或者GDDR3 1.6GHz显存,浮点运算能力为114GFlops。GeForce G110M的流处理器频率为1000MHz,具备64-bit显存位宽,采用GDDR2 1GHz或者GDDR3 1.4GHz显存,浮点运算能力为48GFlops。第三款也是低端的GeForce G105M显卡的流处理器频率为1600MHz,具备64-bit显存位宽,采用GDDR2 1GHz或者GDDR3 1.4GHz显存,浮点运算能力只有38GFlops。紧接着,2009年3月初新登场的GeForce GTS 160M和GeForce GTS 150M属于100M家族中的中高端型号。它们都采用G92M核心,具有64个流处理器和256-bit显存位宽。GeForce GTS 160M的流处理器频率为1500MHz,浮点性能高达228GFlops。

为了抗衡AMD发布的Mobility Radeon HD 4800系列产品,NVIDIA还同时发布了两款GeForce 200M家族的显卡。高端的GeForce GTX 280M基本规格和桌面版本的GeForce GTS 250显卡相近,都拥有128个流处理器并搭配256bit/1GB/GDDR3显存,浮点运算能力为562GFlops。相比之下,GeForce GTX 260M可看作是GeForce 9800M GTX的频率提升“马甲版”。GeForce GTX 260M和GeForce 9800M GTX都拥有112个流处理器,唯一不同的是前者的核心/流处理器/显存频率为550MHz/1375MHz/1900MHz,后者则为500MHz/1250MHz/1600MHz。因此GeForce GTX 260M相比GeForce 9800M GTX性能提升约为10%。

6月,NVIDIA一口气发布了五款基于40nm的GeForce 200M家族产品。低端的40nm产品为GeForce G210M,集成16个流处理器,具备64-bit显存位宽,采用GDDR2 1GHz或者GDDR3 1.6GHz显存,浮点运算能力为72GFlops。这款显卡的特点在于极高的625MHz核心频率:这在移动产品中的确不多见。

主打中低端市场的GeForce GT 240M/230M都拥有48个流处理器和128-bit显存位宽,采用GDDR2 1.2GHz或者GDDR3 1.6GHz显存。GeForce GT 240M核心/流处理器频率达到了550MHz/1210MHz,浮点运算能力为174GFlops,GeForce GT 230M核心性能次之。主打高端市场的两款显卡型号为GeForce GTS 260M/250M。这两款产品都拥有96个流处理器、128-bit显存位宽,并全部采用GDDR5显存。

清理了技术脉络之后,就该我们策划的“百机大战”登场了!

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