IDF2009秋季峰会全景阅兵
一场金融危机让全世界的IT产业都在颤抖，站在金字塔顶端的英特尔虽然继续保持了连续24年盈利的记录，但收入还是明显比2008年有所下降，这直接导致了今年IDF台北站的取消以及北京站的大幅缩水，这就使得今年9月底在旧金山举行的2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)特别引人关注。大家都拭目以待，业界领袖企业将通过怎样的举措凝聚产业信心，带领整个产业共同走出金融危机的阴影。
图1 IDF2009宣传画
峰会开始前一周，英特尔突然宣布进行2005年后大一次的组织架构调整，将原各大事业部主要产品部门合一，由新成立的英特尔架构集团统管，而旗下技术部门与全球制造业部门合并，由科技与制造集团统筹。其高级副总裁、IDF上的明星人物基辛格(Pat Gelsinger)则离职投奔EMC公司，其工作由高级副总裁马宏升(Sean Maloney)与戴迪·佩尔莫特(Dadi Perlmutter)分担。新人事架构的出炉预示着英特尔针对未来的调整已经开始，一切都与整合优势资源，跨界实现统一计算世界的发展战略息息相关(图2)。
图2 英特尔人事架构调整图
2009年9月22～24日，盛大的IDF秋季峰会如期在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone
Center West)举行，22纳米工艺的公布、32纳米处理器的发布、Atom处理器的跨界发展、CE4100嵌入式多媒体处理器的发布以及Light Peak高速光纤总线技术的发布都成为展会的亮点，并吸引了大量观众(图3)。
图3 IDF2009吸引了大量观众
新战略—建立英特尔架构下的统一计算世界
英特尔CEO欧德宁在IDF秋季峰会的开幕式上发表了题为《Building a Continuum of Computing》 (《建立英特尔架构下的统一计算世界》)的主题演讲，全面阐述了英特尔统一未来计算世界的发展战略(图4)。
图4 英特尔CEO欧德宁在IDF秋季峰会的开幕式上发表了题为《Building a Continuum of Computing》(《建立英特尔架构下的统一计算世界》)的主题演讲。
在演讲中，欧德宁指出英特尔不再是单纯的PC处理器生产商，而是IT应用解决方案供货商，从可与网络连接的消费电子产品、PC产品到服务器产品都将见到英特尔IT应用解决方案的身影，其目标将是以Intel x86微架构(Intel Architecture)来主宰所有电子产品(图5)。
图5 英特尔将成为与网络连接的消费电子产品和PC产品到服务器产品的应用方案提供商
IDF峰会也正在蜕变中，1997年首届IDF论坛主要集中于PC领域，是PC业界的活动，当年仅有300名与会人士，其中PC OEM/ODM从业者就已占上六成以上。但到了2009年，IDF已有4000名与会人士，但却只有约20%为PC OEM/ODM从业者，与会者变得多元化并来自不同领域，包括软件业业者约占15%，消费电子、通信业业者各占约10% ，其余还包括IT应用解决方案商、财经分析解决方案商及数字医疗业者等约占12.5%(图6)。
图6 从1997年首届IDF峰会开办以来，IDF峰会也随着英特尔的战略变化面临蜕变
尽管2008年第四季经济开始下滑，全球性经济衰退影响不同行业，但PC产业却没有受到太大影响，欧德宁引用市场调查机构Gartner的市场调查报告，预期2009年消费电子产品市场将大受影响，但手机市场只会有约5%衰退，原来Gartner同样不看好PC市场，3月份预期2009年全年PC出货量约为2.65亿台，但6月份已修正为2.75亿台，到了9月份更再调升至 2.85亿台，而Intel则预期2009年PC全年出货量可达2.92亿台，与去年出货量基本持平。
图7 采用Intel Atom处理器的Netbook产品销量超过Wii和iPhone
能让PC市场摆脱金融风暴的影响，主要原因之一是采用Intel Atom处理器的Net book热卖，欧德宁表示，比较近年热卖的电子产品，2006年任天堂的Wii游戏机、2007年苹果的iPhone手机，在推出后半年的销售情况，均比不上2008年推出的采用Intel Atom处理器的Netbook产品，而2009年上半年Netbook销售情况依然很旺，使PC市场能在金融风暴中保持强势(图7)。
图8 “Continuum＝Opportunity”？
Atom处理器的成功让英特尔看到了统一未来计算世界的希望，英特尔适时调整了战略，并且对人事架构进行了整合调整，准备打造一个横跨消费电子产品、PC产品和服务器产品的计算帝国，英特尔将之称为“Continuum”，欧德宁甚至用上了“Continuum＝Opportunity”的等式，希望能有更多的合作伙伴加入这项让英特尔一统计算世界的庞大工程当中(图8)。
新应用—Atom处理器的跨界发展引人注目
以Atom处理器作为核心部件的超便携电脑在过去的一年可以用火爆来形容，随着国外3G网络的逐步完善以及中国3G网络的正式商用，采用Atom处理器的超便携移动终端必将成为好的互联网载体，英特尔新战略下Atom处理器将成为其有力的武器，在超便携电脑、智能手机、机顶盒等领域跨界出击，为统一未来计算世界立下汗马功劳。
图9 代号为Moorestown的英特尔下一代手持设备平台计划将于2010年发布
在本次IDF展会上，英特尔透露代号为Moorestown的英特尔下一代手持设备平台计划将于2010年发布，以移动互联网设备(MID)和智能手机为目标市场(图9)。相比英特尔第一代Menlow平台，在SoC、I/O-PCH、MSIC和OSPM等技术的共同作用下，新平台的闲置功耗显著降低至原来的1/50，板卡尺寸也缩小了一半。
图10 新版本的Moblin软件将与Moorestown配套
Moorestown将包括一个代号为“Lincroft”，集成45纳米英特尔凌动(Atom)处理器核心、图形与视频引擎以及内存和显示控制器的片上系统(SoC)。该平台还包括代号为“Langwell”的输入/输出平台控制器枢纽(I/O-PCH)，除了数项板卡级功能外，它还支持用于和无线、摄像头传感器和闪存连接的多个I/O模块。Moorestown平台附带一个代号为“Briertown”的专用混合信号集成电路(MSIC)，并且采用了下一代操作系统电源管理(OSPM)。此外，与Moorestown配套的还有新版本的Moblin软件—Moblin v2.1(图10)。
图11 Atom平台拥有众多软件支持
为了实现统一未来计算世界的战略，英特尔进一步公布了其跨界发展的计划。首先是重返智能手机市场，2006年英特尔壮士断臂般放弃了与IA不兼容的StrongARM处理器，退出智能手机市场的那一幕我们还历历在目，今天携Atom处理器重返智能手机市场无疑让我们看到了当年那步弃子之棋是何其正确。
图12 筹建中的英特尔应用商店
此次英特尔重返智能手机市场可谓有备而来，首先它拥有面向基于Atom处理器的手机平台，可为手机提供“高效能、低功耗”的能力。其次它拥有新版Moblin 2.1操作系统。Moblin 2.1的用户界面针对手持设备进行了重新设计，还有很多基于Wdiget的社交网络整合，以及一个基于面板的导航系统，能在多个运行中的程序之间滑动切换，相信能够更能适应手机用户的需求(图11)。另外英特尔也在积极筹集自己的应用商店，相信在苹果公司的启示下，英特尔这个硬件大佬也能够做得更好(图12)。
图13 CE4100基于45nm的Atom架构，提供了更低的功耗，集成了NAND控制器，
支持DDR2和DDR3内存，支持1080p的音视频捕捉和解码。
除了智能手机市场外，英特尔还发布了基于Atom架构的新嵌入式多媒体处理器CE4100，力图在电视、机顶盒等市场上有所突破。CEx100系列一直是嵌入式多媒体处理器的代号，英特尔早先就有过CE3100处理器产品，这个系列的产品主要针对于电视机顶盒等多媒体应用。CE4100基于45nm的Atom架构，提供了更低的功耗，集成了NAND控制器，支持DDR2/DDR3内存，能够支持高清音视频捕捉和解码，并能够向后支持CE3100，是一款非常有潜力的嵌入式多媒体处理器。
图14 英特尔高级副总裁Eric Kim展示CE4100
CE4100的问世使得互联网电视成为了唾手可及的新玩意，只要拥有一颗CE4100的芯片，不仅可以实现使用电视浏览网页的功能，而且通过支持Adobe Flash Player 10，大家还可以通过电视机观看视频、3D动画，更为精彩的是还能够在GameTree.tv上享受3D游戏点播服务，势必带来一场电视界的“芯”革命(图13、14)。
新工艺—英特尔继续领先的基石
在IDF2009主题演讲中，英特尔CEO欧德宁展示了新工艺的22nm晶圆。他表示，采用22nm制造工艺的处理器产品将在2011年下半年推出，每个处理器DIE内将容纳2.9亿个晶体管。欧德宁表示：“英特尔遵循摩尔定律，正继续推动产业的发展。我们已经开始生产世界上第一款32纳米微处理器，这也是第一款在CPU中整合图形功能的高性能处理器。与此同时，22纳米制造技术的开发已取得重大进展，并研制出了可工作的芯片，为生产更强大、更智能的处理器铺平了道路”(图15)。
图15 英特尔首席执行官欧德宁先生展示22nm晶圆
欧德宁展示的22纳米晶圆由一个个芯片构成，其中每个芯片包含364兆位的SRAM存储器，并在指甲盖大小的面积上集成了超过29亿个晶体管。从迄今的公开报道来看，这款芯片包含有可工作电路中小的SRAM(图16)。2011年，英特尔将采用22nm制造工艺进一步升级新一代架构Sandybrige，这将是摩尔定律的再次验证。
图16 22nm工艺制造的SRAM芯片集成了29亿个以上的晶体管
除了晶圆的展示，英特尔也给我们带来了实实在在的32nm工艺的处理器。根据摩尔定律以及英特尔长期以来执行的Tick-Tock战略，英特尔的工艺将会在每两年更新一代，而其处理器架构亦然(图17)。
图17 根据摩尔定律以及英特尔长期以来执行的Tick-Tock战略，
Intel的工艺制程将会在每两年更新一代，而其处理器架构亦然
采用45nm工艺的Penryn在2007年发布，而其工艺不变架构更新的45nm Nehalem则于2008年出现，本次英特尔给我们带来的32nm工艺的处理器Westmere相比Nehalem基本上只是工艺上的进步，微架构方面没有大的变化，只是进行小规模的优化(图18)。
图18 英特尔的32纳米Westmere处理器
峰会还展示了下一代服务器处理器平台：Westmere-EP，这个新的平台采用了32nm工艺，也就是第二代High-K金属栅极晶体管技术(图19)。除了工艺进步、核心增加之外，Westmere比较重要的一点是增加了一个专为AES (Advanced Encryption Standard，高级加密标准)设计的指令集，AES指令集仅仅增加了7条指令集，但使得服务器在加密性能上得到了很明显的提升。
图19 下一代服务器处理器平台Westmere-EP台采用了第二代High-K金属栅极晶体管技术
32纳米处理器的成功研制，22纳米取得突破，在工艺上的领先使得英特尔在与AMD等对手的竞争当中能够推出更小巧、功耗更低的产品，这是英特尔长期领先业界其他公司的基石，在统一未来计算世界的过程中，这种工艺优势仍然是制造更小巧、低功耗设备的基石，仍将成为英特尔未来取胜的关键。特别是在英特尔跨界出击各个相关领域，尤其是消费电子领域时，优秀的工艺意味着更高的集成度，更好的便携性以及更多的创新空间，这正是形成好的消费电子产品的关键，因此可以说工艺上的优势已经为英特尔从一个胜利走向下个胜利打下了很好的基础。
新技术—Light Peak高速光纤等技术显露头角
IDF峰会一直以来都是新技术集中涌现的平台，本次峰会也不例外，大量颇具创意的技术显露头角，Light Peak高速光纤技术就是其中之一。
Light Peak高速光纤技术是一个新颖的总线连接技术，它目前可以提供10Gbps的传输速率和长达100米的传输距离，而这仅仅需要一根非常细小的光纤线缆，非常适合连接外部设备或者内部存储设备，例如连接外部存储就可以使用Light Peak，10Gbps即1.25GB/s的传输速度，连接300MB/s的SATA/SAS设备绰绰有余。Light Peak拥有非常先进的特性，它支持多种协议，支持全双工传输，支持QoS传输质量控制技术，还能支持热插拔(图20)。
图20 Light Peak高速光纤技术目前可以提供10Gbps的传输速率
Light Peak线缆内部具有4条光纤，可以用来实现复杂的特性和极高的带宽。如果Light Peak要提高带宽也就变得非常容易，可以通过像SAS那样利用多个口的连接来达到20Gbps和40Gbps的速率(图21)。
图21 Light Peak线缆内部具有4条光纤，用来实现复杂的特性和极高的带宽
Light Peak线缆的创意在于小巧的它可以同时实现高速和较长距离的传输，未来我们可以指望能以单一的Light Peak缆线取代目前电脑上所有的各种繁杂的外接线。我们可以展望未来我们配电脑时只需要配一个Light Peak缆线盒即可收纳所有的连接线，而且所有的连接线都可以实现高速传输，这个想法是不是很令人兴奋呢，没错，这就是Light Peak线缆即将带给我们的！
图22 朗科在峰会现场展示的USB 3.0移动硬盘
另外，USB 3.0产品也是峰会上的一大看点。朗科公司展出了全球首款USB 3.0移动硬盘，新品一经亮相，就吸引了移动存储行业人士们的目光。据悉，朗科USB 3.0移动硬盘采用了USB 3.0 Super Speed数据传输规范，向下兼容USB 2.0 High Speed技术规范，支持BOT、UAS等多种数据传输方式，无需外置电源，在IDF峰会现场演示，朗科USB 3.0移动硬盘实际数据传输率高达250MB/s，刷新了移动硬盘产品的高记录(图22)。
图23 Point_Grey公司展示的支持USB 3.0连接的数码摄像机
数字视频传输是USB3.0的其中一个重要用途，Point Grey公司在IDF峰会上展出了一款支持超高速USB3.0规格连接的数字摄像机。这款摄像机采用了300万像素索尼IMX036 CMOS图像传感器，具备高灵敏度、低功耗和色彩逼真等特点。其大的特点可以通过USB 3.0接口传输未压缩的1080P视频数据(图23)。
图24 Lucidport展出的USB 3.0-SATA桥接芯片
为了与现有的SATA接口实现互通，很多厂家也推出了自己的解决方案，美国LucidPort USB300就是IDF峰会上展示的其中一款USB 3.0-SATA桥接芯片，将其与SATA设备相连后可轻松实现USB 3.0连接的效果(图24)。峰会上，富士通也展示了借助转接卡实现让SATA硬盘对USB 3.0进行支持的方案，这无疑为普通硬盘的快速连接使用提供了一种新的途径(图25)。
图25 富士通硬盘借助了转接卡实现了USB 3.0连接
在业界的共同努力下，USB 3.0已经离正式商用为期不远了，这无疑将给1080P高清视频、大型3D游戏等需要大容量传输的应用注入了新的推动力，也将在金融危机的背景下带给产业一块高速发展的前沿阵地。
IDF后记
三天的秋季IDF峰会展示了大量的产品和高尖端技术，在软件(Windows 7)、硬件(32纳米CPU)、接口(USB 3.0)的共同变革当中，IT产业的第二春随时都有可能到来。同时，我们更关注业界巨无霸英特尔公司的战略转型，以前那个只属于PC领域的英特尔迈向统一计算世界的步伐正逐渐加快，而在泛IT的消费电子和通信领域，激动人心的产品也日渐增多，这一系列现象都说明了之前泾渭分明的各领域正在相互渗透并加速融合。终它们会融合成那种形态？不妨与《微型计算机》一起持续关注。
