据报道,Intel公司主管超便携产品部门的高级副总裁Anand Chandrasekher在展示Intel未来掌上设备市场的发展规划时显示:Intel计划在2011年,让32nm的第三代Atom平台“Medfield”进军智能手机市场。根据Intel的规划,现有的Menlow平台Atom主要针对UMPC、MID和上网本,而今年底、明年发布的Moorestown平台可将处理器的待机功耗降低为现有功耗的1/50,更加适合MID产品。而到了2011年,升级32nm的Medfield Atom功耗更低、体积更小,已经可以推广进入智能手机市场。
去年就报道过Medfield消息,当时只知Medfield将是Moorestown SOC后的一款产品,Moorestown由于体积较大,所以对尺寸更大一点的设备如上网本来讲会是不错的选择。而在Mooretown之后上市的Medfield则将采用单芯片设计,并基于32nm制程,据称Medfield内部还将集成Intel自己设计的集成显卡或Imagination公司的PowerVR核心,由于功耗极低,因此非常适合手持上网设备的需要。再加上Medfield主板面积和功耗在不断的进化,它的出现将对ARM形成一定的威胁。