一直以来,相比公版显卡,非公版显卡是市场中的绝对主流产品。但比较遗憾的是,部分非公版显卡为了节约成本,在用料和设计上并不能令人满意。不过这种情况在DirectX 11显卡时代来临后,得到了很大的改善。一些具有个性化和实用性的非公版显卡层出不穷,成为市场的亮点。那么如今的非公版显卡市场究竟有哪些变化,非公版显卡都有哪些特别的设计呢?
显卡的发展历程和家用电器类似,早期的家用电器也只有基本的功能。而随着消费者要求的不断提高,家用电器纷纷具备了各种特色设计。显卡也是如此,早期的显卡,除了GPU核心本身提供的功能外,并没有什么特色设计,散热和频率设计都基本遵循公版而来。不过随着显卡市场的发展,厂商为了迎合用户的差异化需求,渐渐开发设计出了各种各样的特色非公版显卡。可以说,现在的显卡设计相比过去已经发生了很大的改变。这种趋势在DirectX 11显卡上尤为明显,本文就为大家总结一下目前市面上各种非公版显卡的特色设计。
对显卡来说,提供强劲的3D性能是其基本的工作任务,也是玩家购买显卡的重要因素。
因此一直以来,厂商和玩家都热衷于高频版的非公版产品。特别是在DirectX 11显卡上,NVIDIA和AMD都采用了成熟的台积电40nm工艺,一些非公版显卡的核心频率甚至突破了1GHz,这是过去根本无法想象的事情。
目前市场上遍布各种高频率的GeForce GTX 560Ti,核心频率普遍超过了850MHz。
由于显卡高频设计需要依赖显卡的扎实用料,所以高频版的产品多集中在中高端显卡上(中低端产品出于成本考虑,无法像高端产品那样采用出色的用料;顶级产品由于很少开放非公版授权,因此产品不多)。A卡方面主要是Radeon HD 6700/6800系列,N卡方面则集中在GeForce GTX 460/550Ti/560Ti等型号上。这些高频显卡虽然价格略微偏高,但它们频率高,性能强劲,用料设计也比较出色,在很多情况下是DIY玩家的首选。特别是这些产品还免去了玩家手动超频的风险,安全系数更高。
如果说高频率是显卡性能保证的话,那么更好的用料就是显卡在高频率下长期稳定运行的基础。在进入DirectX 11时代后,各个厂商在非公版显卡的开发上更为激进和不遗余力,一些从未出现过的用料和更为先进的设计纷纷出现,令人眼花缭乱。
首先是N卡方面,在新的GeForce 500系列中,NVIDIA从稳定性出发,推出的多款公版显卡的用料都比较中规中矩。比如次顶级的GeForce GTX 570显卡也只有4相核心供电设计,虽然在用料品质上也算不错,但供电相数较少,再加上功耗控制设计的出现,让GeForce GTX 570的核心难以发挥出全部的超频潜力。其它类似的还有GeForce GTX 560Ti/550Ti等公版产品,用料都比较普通,核心供电也大都在4相左右。
相比走务实路线的公版产品,高频非公版N卡则普遍在供电上大做文章。甚至个别厂商自行研发的GeForce GTX 580等显卡的核心供电超过10相,层层堆叠的供电元件在起到“养眼”的作用的同时,也给显卡核心带来强劲而平稳的电流供应。除此之外,一些面向中高端用户的高频非公版GeForce GTX 560 Ti显卡的用料也得到了大幅度加强。除了显卡的核心供电相数达到8相左右以外,部分厂商还动用了之前只在顶级产品上使用的数字式Volterra PWM芯片,用于组建数字供电电路。在强劲电路设计的支持下,这些GeForce GTX 560Ti的非公版显卡默认核心频率甚至达到900MHz以上,甚至还有厂商特别推出了核心频率高达1GHz的“特挑”版本,令人惊叹。
在AMD显卡方面,中端AMD公版显卡的设计相对比同档次的公版N卡要稍好一些,比如Radeon HD 6850依旧使用了CHIL数字PWM芯片和DrMOS。而高端AMD公版显卡如Radeon HD 6950和Radeon HD 6970则纷纷使用了更好的Volterra数字式解决方案。由于中高端AMD公版显卡的供电设计已经很出色了,因此一些非公版产品要么是在公版数字供电的基础上进行改良,要么使用全新设计的模拟供电方式,总体都还不错。
这些颇具特色的非公版N卡和A卡,不仅在供电上大幅度加强,还在用料设计上颇有新意。一些之前从未出现过的料件在新一代的DirectX 11显卡中得到大量应用。下面我们就详细介绍这些特色用料的相关内容。
一直以来,缩水、偷工减料似乎成了不少非公版显卡的代名词。这是因为一些厂商为了降低成本,不得不对一些非公版显卡作COST DOWN的设计。不过新一代DirectX 11非公版显卡在用料品质上已经有了明显的进步,出现了包括DrMOS、数字式PWM、薄膜式去耦电容、特色的电感、全钽电容或高分子聚合物电容等相当“奢华”的料件。
DrMOS之前被应用在一些高端主板上,它的主要优势在于将供电的驱动IC、MOSFET上桥和MOSFET下桥封装在一起。相比传统的分离式驱动IC、上桥MOSFET和下桥MOSFET而言,DrMOS多合一的封装方式大幅度降低了布线面积,在布线和设计上更有优势。除此之外,DrMOS的生产工艺也比较先进,相比传统的分离式设计在工作温度和大通过电流方面都有更优秀的表现。在公版显卡上首先应用DrMOS的是AMD显卡,鉴于其优秀的性能,目前不少非公版显卡也开始使用这类料件。另外一种新的MOSFET元件是Copper MOS,这种MOSFET起初也多应用在主板上,近来才开始应用在显卡上。它也是一种新的封装格式的产品,本身电气性能、散热表现都比较出色。
DrMOS和Copper MOS等新一代MOSFET成为目前相当抢眼的新用料,具备优秀的电气性能。
除了DrMOS外,薄膜式去耦电容已经基本算是高规格的非公版显卡的标准配置了。这种去耦电容的主要功能是滤除电路中的杂波,净化电流,让供电电路为GPU提供更纯净、稳定的电流供应,从而使得GPU能够运行在更高的频率上。不仅如此,这类去耦电容也有相当强大的设计优势,使用一颗薄膜式去耦电容甚至可以和之前使用十几颗传统的贴片电容以及钽电容的功效相媲美,可以大大减少生产和设计复杂程度。目前采用去耦电容的多是GeForce GTX 460/560Ti等高端型号。
去耦电容在显卡上使用后对频率和超频性能的提升很明显,已经基本成为目前非公版显卡的配置了。
其他方面,数字式PWM芯片和钽电容(或高分子电容),以前只能在公版显卡上看到,或者只有少量使用。但现在非公版显卡也开始大量使用这类元件(主要集中在高端NVIDIA显卡上),甚至部分显卡全部采用了钽电容或高分子聚合物电容。一方面是技术进步带来的成本下降,使得这些元件相对容易被厂商接受;另一方面则是厂商技术进步,能更好地驾驭这些元件。目前千元级显卡受到消费者关注和欢迎,这个区域也成为厂商展示技术、发挥实力的重点区域。更为重要的是,千元级显卡有较为充足的盈利空间,能够让厂商比较轻松地使用这些较贵的元器件。
在散热设计上,传统的非公版显卡只是简单加强散热或者直接采用定制的散热器,这使得一些散热器厂商如AC、酷冷至尊等品牌的散热器被广泛采用。因此可以看到很多显卡使用相同的散热器,只是散热器上的贴纸不同而已。这种方法确实能够缩短开发时间,并且也能获得不错的散热效果。不过千篇一律的产品会导致同质化的出现,对品牌形象较为不利,也难以满足用户的胃口。
新一代DirectX 11显卡,特别是各个厂商针对游戏玩家等特定用户的非公版显卡已经开始采用厂商研发的特色散热器了。这些散热器从外观到材质多一脉相承,用户可以通过设计风格和散热器造型来分辨产品型号甚至产品线。在外形设计上,新一代的散热器设计更为抢眼,外观质感更好,颜色搭配更为亮丽,能够清晰体现与其他散热器的与众不同之处。
均热板的大规模应用或将成为未来非公版显卡的重要特色
PWM风扇以可手动调节转速、智能温度控制和较好地兼顾噪音和静音效果等优势,逐渐成为玩家关注焦点,自然也成为厂商选择的目标。因此散热器风扇的风扇接口也由之前的2pin设计逐渐转向4pin设计,而超频显卡几乎无一例外地都采用了4pin的PWM风扇。
在散热器外壳材质上,部分非公版显卡散热器开始放弃使用比较容易褪色、变形的塑料材质,转而使用更为经久耐用的金属材质。除此之外,一些辅助散热、加强显卡本身的设计如供电散热片,显卡金属背板等也开始大量出现在非公版显卡上。
在散热器的设计上,传统的依靠鳍片搭配热管设计的方式虽然还是主流,但均热板等散热设计已经开始大量出现在非公版显卡上(中高端AMD和NVIDIA显卡都有不少产品采用该设计)。均热板之前由于加工难度较高,因此很少有散热器厂商自行设计、生产并保证良率。但目前大部分散热器代工厂商都开始掌握均热板的烧制和制造工艺,因此均热板在未来或将成为显卡散热的主力设备。而依旧采用“热管+鳍片”设计的产品,为了美观和防止氧化,也采用了各种“黑化”和镀镍设计。
非公版显卡的另一大诉求就是满足玩家多样化的个性化需求,这其中超频需求尤为重要。因此在部分高端非公版显卡上出现了大量针对超频应用的设计。诸如双BIOS切换等功能早已出现在非公版产品上,玩家已经很熟悉了。下面是一些近来出现的针对超频应用的新设计。
一键风扇全速开关和增减压开关
电压测量点:主要方便玩家测量电压,一般可测量显卡核心电压、显存电压和PLL电压等。
加压开关:用户可以使用加压开关突破软件加压上限,释放更强大的超频潜能。
散热器转速切换选择:一般可以在“安静”和“高性能”两种模式下切换散热器的工作状态。
PWM时钟调节器:调节PWM时钟,避免波纹产生。
一键风扇全速开关:按下该按钮,风速将直接以大转速运转,适合超频使用。
供电指示灯:用于显示有多少相供电正在被实际使用。
温度指示灯:通过颜色或者不同的数量来显示温度状态。
电源指示灯:用于确定是否正确接驳了外接电源。
电压测量点在显卡超频测试中相当重要,也相当方便。
除了上述设计外,一些厂商根据显卡的特色,加强了软件方面的研发力度。新的显卡软件不仅仅能够监控显卡的运行状态,还具备超频、刷新BIOS、自动更新驱动程序、设定显卡运行状态等诸多功能,这也是新一代非公版显卡的发展方向。此外,还有部分非公版显卡具备一些创新设计,例如影驰的GTX 560威五显卡高可以实现5屏输出。
在我们介绍了大量目前新的DirectX 11显卡的非公版设计后,你是否有这样一种感觉,那就是目前不少中高端非公版显卡确实在各个方面的表现达到了令人满意的程度,甚至比公版设计更为出色。非公版产品呈现明显的差异化和高品质化,部分产品已经超越公版设计,无论是用料还是设计都相当令人满意。因此,玩家大可不必抱着“非公版产品”不买的态度,目前市场上大量非公版显卡已经不是之前的简单更换散热器、或者用料节省的产品可比了,一些全新的设计和更昂贵电器元件的使用,让非公版真正在市场中成为各家产品追求市场形象、追求品牌形象的武器。另外,非公版往往拥有更强的性能和特色的功能,这也是选择它的一个重要因素。想想看,在同样价格下,买到用料更好、功能更多、性能更强的产品,何乐而不为呢?